1) создания химической адгезии
2) улучшения физико-механических свойств материала
3) удаления бляшек с поверхности эмали
4) создания участка микроретенции (+)
Кислотное травление эмали применяется для
Поделитесь с коллегами ссылкой на наш сайт
Предыдущая запись
Наиболее частой причиной пульпита во временных молярах является