Для уменьшения объемной усадки при работе с фотокомпозитом проводят:

1. Отверждение материала слоями более 3 мм;

2. Отверждение материала слоями толщиной не более 2мм;+

3. Порционное отверждение материала сквозь твердые ткани зуба;+

4. Увеличение времени отсвечивания материала.